एच - निकल चढ़ाना। घर पर निकल चढ़ाना (रासायनिक और विद्युत) निकल समाधान

इसकी सतह पर एक पतली ऑक्साइड फिल्म बनाने के लिए निकल की संपत्ति, एसिड और क्षार की कार्रवाई के लिए प्रतिरोधी, इसे धातुओं के एंटीकोर्सिव संरक्षण के लिए उपयोग करने की अनुमति देती है।

उद्योग में उपयोग की जाने वाली मुख्य विधि है इलेक्ट्रोप्लेटिंग निकल चढ़ाना, लेकिन इसके लिए परिष्कृत उपकरणों की आवश्यकता होती है और इसमें एसिड और क्षार के साथ काम करना शामिल होता है, जिसके वाष्प ऑपरेशन के दौरान निकलते हैं और मानव स्वास्थ्य को बहुत नुकसान पहुंचा सकते हैं। रासायनिक विधि का उपयोग स्टील, एल्यूमीनियम, पीतल, कांस्य और अन्य धातुओं को कोट करने के लिए किया जा सकता है क्योंकि इसका उपयोग करना आसान है और इसे घर पर किया जा सकता है।

आज, निकल के साथ धातु के हिस्सों को कोटिंग करने के दो मुख्य तरीके हैं: इलेक्ट्रोप्लेटिंग और रासायनिक। पहली विधि के लिए एक निरंतर चालू स्रोत की आवश्यकता होती है - इलेक्ट्रोड के साथ इलेक्ट्रोलाइटिक स्नान और एक लंबी संख्यारासायनिक अभिकर्मक। दूसरा तरीका ज्यादा आसान है। अभिकर्मकों को गर्म करने के लिए इसमें वॉल्यूमेट्रिक व्यंजन और एक तामचीनी कंटेनर की आवश्यकता होती है। सभी प्रतीत होने वाली सादगी के बावजूद, यह एक जटिल प्रक्रिया है जिसके लिए सुरक्षा नियमों के बहुत अधिक ध्यान और अनुपालन की आवश्यकता होती है। जब भी संभव हो एक अच्छी तरह हवादार क्षेत्र में प्रतिक्रियाएं करें। आदर्श विकल्पघर के सामान्य वेंटिलेशन से जुड़े किसी भी मामले में, निकास हुड के साथ कार्यस्थल का एक उपकरण नहीं होगा। काम करते समय, सुरक्षात्मक चश्मे का उपयोग करें, कंटेनर को अभिकर्मकों के साथ लावारिस न छोड़ें।

धातु भागों की निकल चढ़ाना

रासायनिक निकल चढ़ाना के उत्पादन के मुख्य चरण इस प्रकार हैं:

1. निकेल के लिए सतह को एक पतली और एकसमान परत से ढकने के लिए, उत्पाद को पहले जमीन और पॉलिश किया जाता है।
2. घटाना। चूंकि वर्कपीस की सतह पर वसा की सबसे पतली फिल्म भी भाग के क्षेत्र में निकेल के असमान वितरण का कारण बन सकती है, बाद वाले को एक विशेष समाधान में घटाया जाता है जिसमें 25-35 ग्राम / एल NaOH या KOH, 30 होता है। -60 ग्राम सोडा ऐश और 5-10 ग्राम पानी का गिलास।
3. जिस भाग या उत्पाद को निकल के साथ लेपित करने की आवश्यकता होती है उसे पानी में धोया जाता है, और फिर 0.5-1 मिनट के लिए 5% एचसीएल समाधान में डुबोया जाता है। धातु की सतह से ऑक्साइड की एक पतली परत को हटाने के लिए यह कदम उठाया गया है, जो सामग्री के बीच आसंजन को काफी कम कर देगा। नक़्क़ाशी के बाद, भाग को फिर से पानी में धोया जाता है, फिर तुरंत निकल चढ़ाना समाधान के एक कंटेनर में स्थानांतरित कर दिया जाता है।

एक विशेष समाधान में धातु उत्पाद को उबालकर निकल चढ़ाना स्वयं किया जाता है, जिसे निम्नानुसार तैयार किया जाता है:

• आंतरिक और बाहरी दोनों सहित, भाग के सतह क्षेत्र के 300 मिली / डीएम 2 की दर से पानी (अधिमानतः आसुत) लें;
• पानी को 60 ° C तक गर्म किया जाता है, जिसके बाद 30 ग्राम निकल क्लोराइड (NiCl 2) और 10 ग्राम सोडियम एसीटेट (CH 3 COONa) को 1 लीटर पानी में घोल दिया जाता है;
• तापमान को 80 ° C तक बढ़ा दिया जाता है और 15 ग्राम सोडियम हाइपोसल्फाइट मिलाया जाता है, फिर वर्कपीस को एक समाधान के साथ एक कंटेनर में डुबोया जाता है।

धातु उत्पाद उबालना

भाग के विसर्जन के बाद, समाधान को 90-95 डिग्री सेल्सियस तक गरम किया जाता है और पूरे निकल चढ़ाना प्रक्रिया में इस स्तर पर तापमान बनाए रखा जाता है। यदि आप देखते हैं कि घोल की मात्रा काफी कम हो गई है, तो आप इसमें पहले से गरम किया हुआ आसुत जल मिला सकते हैं। उबालने में कम से कम 1-2 घंटे लगने चाहिए। कभी-कभी, एक बहुपरत कोटिंग प्राप्त करने के लिए, धातु उत्पादों को छोटे (20-30 मिनट) फोड़े की एक श्रृंखला के अधीन किया जाता है, जिसके बाद प्रत्येक भाग को घोल से निकाल लिया जाता है, धोया और सुखाया जाता है। इससे 3-4 परतों की एक निकल परत प्राप्त करना संभव हो जाता है, जिसमें कुल मिलाकर समान मोटाई की एक परत की तुलना में उच्च घनत्व और गुणवत्ता होती है।

स्टील उत्पादों की कोटिंग की ख़ासियत यह है कि लोहे की उत्प्रेरक क्रिया के कारण निकल अनायास जमा हो जाता है। अलौह धातुओं पर एक सुरक्षात्मक परत जमा करने के लिए एक अलग संरचना का उपयोग किया जाता है।

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अलौह धातुओं का रासायनिक निकल चढ़ाना आपको बनाने की अनुमति देता है सुरक्षात्मक फिल्मपीतल, तांबे और कांसे की सतह पर। ऐसा करने के लिए, भाग को पहले एक समाधान के साथ घटाया जाता है, जिसकी संरचना पहली विधि में इंगित की जाती है, और धातु से ऑक्साइड फिल्म को हटाने के लिए आवश्यक नहीं है। निकल चढ़ाना के लिए एक समाधान निम्नानुसार तैयार किया जाता है: जिंक क्लोराइड (ZnCl 2) का 10% घोल, जिसे "सोल्डरिंग एसिड" के रूप में जाना जाता है, एक तामचीनी कंटेनर में डाला जाता है। इसमें निकेल सल्फेट (NiSO4) धीरे-धीरे इतनी सघनता में मिलाया जाता है कि घोल हरा हो जाता है। रचना को उबाल में लाया जाता है, जिसके बाद इसमें 1.5-2 घंटे के लिए भाग को डुबोया जाता है। प्रतिक्रिया समाप्त होने के बाद, उत्पाद को घोल से बाहर निकाला जाता है और चाक पानी के साथ एक कंटेनर में रखा जाता है (पाउडर में 50-70 ग्राम चाक प्रति 1 लीटर पानी में मिलाकर तैयार किया जाता है), और फिर धोया जाता है।

निकल सल्फेट घोल

एल्यूमीनियम का निकल चढ़ाना एक समान तकनीक का उपयोग करके किया जाता है, लेकिन समाधान की संरचना थोड़ी अलग होती है:

• 20 ग्राम निकल सल्फेट;
• सोडियम एसीटेट के 10 ग्राम;
• 25 ग्राम सोडियम फॉस्फेट;
• 1 ग्राम / एल की एकाग्रता के साथ 3 मिलीलीटर थियोरिया;
• 0.4 ग्राम सोडियम फ्लोराइड;
• 9 मिली एसिटिक एसिड।

एल्यूमीनियम भागों का प्रसंस्करण

प्रसंस्करण से पहले, एल्यूमीनियम उत्पादों को कास्टिक सोडा के घोल में 10-15% की एकाग्रता के साथ डुबोया जाता है, और 60-70 डिग्री सेल्सियस के तापमान तक गर्म किया जाता है। इस मामले में, हाइड्रोजन की रिहाई के साथ एक हिंसक प्रतिक्रिया होती है, जिसके बुलबुले ऑक्साइड और प्रदूषण की सतह को साफ करते हैं। संदूषण की डिग्री के आधार पर, भागों को 15-20 सेकंड से 1-2 मिनट तक सफाई के घोल में रखा जाता है, जिसके बाद उन्हें अच्छी तरह से धोया जाता है। बहता पानीऔर एक निकल चढ़ाना समाधान में विसर्जित कर दिया।

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निकल चढ़ाना के कारण, भौतिक, यांत्रिक और सजावटी गुणधातु उत्पाद। निकल में एक चांदी-सफेद रंग होता है, हवा में यह जल्दी से आक्साइड की एक फिल्म के साथ कवर हो जाता है जो मानव आंखों के लिए अदृश्य है, जो व्यावहारिक रूप से इसे नहीं बदलता है। दिखावट, लेकिन एक ही समय में आक्रामक वातावरण के साथ आगे ऑक्सीकरण और प्रतिक्रियाओं के खिलाफ मज़बूती से रक्षा करता है। निकल चढ़ाना का उपयोग स्टील, कांस्य, पीतल, एल्यूमीनियम, तांबा और अन्य सामग्रियों की रक्षा के लिए किया जाता है।

ऑक्सीकरण से धातु उत्पादों का संरक्षण

यह एक कैथोडिक सुरक्षा है। इसका मतलब यह है कि यदि कोटिंग की अखंडता क्षतिग्रस्त हो जाती है, तो धातु के साथ प्रतिक्रिया करना शुरू हो जाता है बाहरी वातावरण... सुरक्षात्मक परत के यांत्रिक गुणों में सुधार करने के लिए, आपको इसे लागू करने की आवश्यकता है, बिल्कुल तकनीक और क्रियाओं के अनुक्रम का पालन करना। बहुत सारी अनियमितताओं के साथ गंदगी और जंग के निशान वाली सतह पर जमा निकेल, उपयोग के दौरान सूज और झड़ना शुरू हो सकता है।

निकेल-प्लेटेड उत्पाद लगभग किसी भी तरह से क्रोम-प्लेटेड से नीच नहीं हैं - उनके पास समान चमक और कठोरता है। पर बड़े आकारके लिए कंटेनर रासायनिक प्रतिक्रियानिकेल का उपयोग कार के रिम्स जैसे बड़े भागों को ढकने के लिए किया जा सकता है।

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निकल चढ़ाना धातु को एक सुंदर चमकदार उपस्थिति, उच्च संक्षारण प्रतिरोध देता है और सतह की कठोरता को बढ़ाता है। निकेल-प्लेटेड भागों का उपयोग बाड़ पदों को सजाने के लिए किया जा सकता है, यदि साइट डिजाइन की परिकल्पना की गई है। विभिन्न हार्डवेयर सुंदर दिखते हैं और एक लंबी सेवा जीवन रखते हैं - बन्धन बोल्ट, कोष्ठक, तत्व फर्नीचर फिटिंग... इनका उपयोग परिस्थितियों में किया जा सकता है उच्च आर्द्रता, तापमान और भार - उन जगहों पर जहां स्टील जल्दी जंग खा जाता है और अपने गुणों को खो देता है।

रासायनिक निकल चढ़ाना एक अच्छी तरह हवादार गैरेज या कार्यशाला में अपने हाथों से किया जा सकता है।

सुंदर चमकदार सतह उपस्थिति

रसोई में वर्णित तकनीकी संचालन करना अवांछनीय है, क्योंकि किसी भी रासायनिक पदार्थ के धुएं स्वास्थ्य के लिए खतरनाक हो सकते हैं।

रासायनिक अभिकर्मकों का उपयोग करके निकल चढ़ाना इलेक्ट्रोप्लेटिंग के विपरीत, उच्च ऊर्जा खपत की आवश्यकता नहीं होती है, लेकिन यह आपको पर्याप्त रूप से उच्च-गुणवत्ता, चमकदार और कठोर कोटिंग प्राप्त करने की अनुमति देती है।

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पीतल चढ़ाना और ब्रोंजिंग

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भागीदारों

एन - निकल चढ़ाना

• लागू कोटिंग्स के कोड: N, N.b., Chem.N.tv, Chem.N, N.m.ch।
• प्रसंस्कृत स्टील्स: एल्यूमीनियम और टाइटेनियम मिश्र सहित कोई भी;
• उत्पाद आयाम: 1000x1000x1000 मिमी तक। 3 टन तक वजन।
• किसी भी जटिलता के कोटिंग उत्पाद
• गुणवत्ता नियंत्रण विभाग, गुणवत्ता प्रमाण पत्र, राज्य रक्षा आदेश के तहत कार्य

सामान्य जानकारी

निकल चढ़ाना 1 माइक्रोन से 100 माइक्रोन मोटी निकल के इलेक्ट्रोप्लेटिंग या रासायनिक निक्षेपण की एक प्रक्रिया है।
निकल कोटिंग्स में उच्च संक्षारण प्रतिरोध, उच्च कठोरता और अच्छे सजावटी गुण होते हैं।

निकल का गलनांक: १४४५ डिग्री सेल्सियस
निकल कोटिंग्स की सूक्ष्म कठोरता: 500 एचवी तक (रसायन। 800 एचवी)

निकल-प्लेटेड भागों के आवेदन के क्षेत्र इस बात पर निर्भर करते हैं कि क्या निकल चढ़ाना का उपयोग परिष्करण के रूप में किया जाता है या निकल चढ़ाना अन्य इलेक्ट्रोप्लेटिंग कोटिंग्स के लिए उप-परत (सब्सट्रेट) के रूप में कार्य करता है।
निकल चढ़ाना लगभग सभी धातुओं पर लागू किया जा सकता है।

इलेक्ट्रोप्लेटिंग और रासायनिक निकल चढ़ाना के लिए आवेदन के मुख्य क्षेत्र:

एक स्टैंड-अलोन कोटिंग के रूप में निकल का उपयोग करना

• सजावटी उद्देश्यों के लिए।
  निकल कोटिंग्स में अच्छी उच्च चमक होती है और हवा में शायद ही धूमिल होती है। उनके उच्च संक्षारण प्रतिरोध के कारण कोटिंग्स वायुमंडलीय परिस्थितियों में उपयोग के लिए उपयुक्त हैं। निकल अक्सर चढ़ाया जाता है सजावट का साजो सामान, बाड़, उपकरण और उपकरण।
• तकनीकी उद्देश्यों के लिए।
  नम वातावरण में काम करने वाले विद्युत संपर्कों या मशीनरी के जंग संरक्षण के लिए, साथ ही टांका लगाने के लिए एक कोटिंग। ऑप्टिकल उद्योग में, काला निकल चढ़ाना प्रक्रिया व्यापक हो गई है।

अन्य इलेक्ट्रोप्लेटिंग के साथ संयोजन में निकल का उपयोग

• बहु-परत सुरक्षात्मक और सजावटी कोटिंग्स लागू करते समय।
  आमतौर पर तांबे और क्रोमियम (तांबा चढ़ाना, निकल चढ़ाना, क्रोम चढ़ाना) और अन्य धातुओं के संयोजन में एक मध्यवर्ती परत के रूप में क्रोम चढ़ाना की चमक को बढ़ाने के लिए, साथ ही जंग से बचाने के लिए और छिद्रों के माध्यम से तांबे के प्रसार को रोकने के लिए क्रोमियम को सतह पर ले जाया जा सकता है थोडा समयक्रोम फिनिश पर लाल धब्बे दिखने के लिए।

निकल चढ़ाना वाले भागों के उदाहरण

निकल चढ़ाना प्रौद्योगिकी

कैथोड पर निकल के विद्युत रासायनिक निक्षेपण में दो मुख्य प्रक्रियाएं शामिल हैं: Ni 2+ + 2e - → Ni और 2Н + + 2e - → Н 2.

हाइड्रोजन आयनों के निर्वहन के परिणामस्वरूप, निकट-कैथोड परत में उनकी सांद्रता कम हो जाती है, अर्थात, इलेक्ट्रोलाइट क्षारीय हो जाता है। इस मामले में, मूल निकल लवण बन सकते हैं, जो निकल कोटिंग की संरचना और यांत्रिक गुणों को प्रभावित करते हैं। हाइड्रोजन की रिहाई भी गड्ढे का कारण बनती है - एक ऐसी घटना जिसमें कैथोड की सतह पर हाइड्रोजन बुलबुले, इन जगहों पर निकल आयनों के निर्वहन को रोकते हैं। कोटिंग पर गड्ढे बन जाते हैं और तलछट अपनी सजावटी उपस्थिति खो देती है।

खड़ा होने के खिलाफ लड़ाई में, पदार्थों का उपयोग किया जाता है जो धातु-समाधान इंटरफेस पर सतह के तनाव को कम करते हैं।

एनोडिक विघटन के दौरान निकल आसानी से निष्क्रिय हो जाता है। इलेक्ट्रोलाइट में एनोड के पारित होने के दौरान, निकल आयनों की सांद्रता कम हो जाती है और हाइड्रोजन आयनों की सांद्रता तेजी से बढ़ जाती है, जिससे वर्तमान दक्षता में गिरावट आती है और वर्षा की गुणवत्ता में गिरावट आती है। एनोड्स को निष्क्रिय करने से रोकने के लिए, एक्टिवेटर्स को निकल-प्लेटिंग इलेक्ट्रोलाइट्स में पेश किया जाता है। ऐसे उत्प्रेरक क्लोरीन आयन होते हैं, जिन्हें निकल क्लोराइड या सोडियम क्लोराइड के रूप में इलेक्ट्रोलाइट में पेश किया जाता है।

निकल चढ़ाना के लिए सल्फ्यूरिक एसिड इलेक्ट्रोलाइट्स सबसे व्यापक हैं। ये इलेक्ट्रोलाइट्स संचालन में स्थिर होते हैं जब सही संचालनउन्हें बिना प्रतिस्थापन के कई वर्षों तक उपयोग किया जा सकता है। कुछ इलेक्ट्रोलाइट्स की संरचना और निकल चढ़ाना के तरीके:

समाधान की विद्युत चालकता बढ़ाने के लिए सोडियम सल्फेट और मैग्नीशियम सल्फेट को इलेक्ट्रोलाइट में पेश किया जाता है। सोडियम विलयनों की चालकता अधिक होती है, लेकिन मैग्नीशियम सल्फेट की उपस्थिति में हल्का, नरम और आसानी से पॉलिश किया हुआ निक्षेप प्राप्त होता है।

निकल इलेक्ट्रोलाइट अम्लता में छोटे बदलावों के प्रति भी बहुत संवेदनशील होता है। पीएच मान को आवश्यक सीमा के भीतर बनाए रखने के लिए, बफरिंग यौगिकों का उपयोग करना आवश्यक है। एक ऐसे यौगिक के रूप में जो इलेक्ट्रोलाइट की अम्लता में तेजी से बदलाव को रोकता है, उपयोग किया जाता है बोरिक एसिड.

एनोड के विघटन की सुविधा के लिए, सोडियम क्लोराइड लवण को स्नान में पेश किया जाता है।

निकल चढ़ाना सल्फेट इलेक्ट्रोलाइट्स की तैयारी के लिए, अलग-अलग कंटेनरों में भंग करना आवश्यक है गर्म पानीसभी घटक। बसने के बाद, समाधानों को फ़िल्टर किया जाता है काम करने वाला स्नान... समाधान उभारा जाता है, इलेक्ट्रोलाइट के पीएच की जाँच की जाती है और यदि आवश्यक हो, तो 3% सोडियम हाइड्रॉक्साइड समाधान या 5% सल्फ्यूरिक एसिड समाधान के साथ समायोजित किया जाता है। फिर इलेक्ट्रोलाइट को पानी के साथ आवश्यक मात्रा में लाया जाता है।

अशुद्धियों की उपस्थिति में, इलेक्ट्रोलाइट का उपयोग करने से पहले इसका अध्ययन करना आवश्यक है, क्योंकि निकल इलेक्ट्रोलाइट्स कार्बनिक और अकार्बनिक दोनों प्रकार की विदेशी अशुद्धियों के प्रति बेहद संवेदनशील हैं।
चमकदार निकल चढ़ाना के इलेक्ट्रोलाइट के संचालन के दौरान दोष और उनके उन्मूलन के तरीके तालिका 1 में दिए गए हैं।

तालिका 1. निकल चढ़ाना सल्फेट इलेक्ट्रोलाइट्स के संचालन के दौरान दोष और उन्हें खत्म करने के तरीके

निकल चढ़ाना के लिए, हॉट-रोल्ड एनोड का उपयोग किया जाता है, साथ ही गैर-निष्क्रिय एनोड भी। प्लेटों (कार्ड) के रूप में एनोड का भी उपयोग किया जाता है, जिन्हें शीथेड टाइटेनियम बास्केट में लोड किया जाता है। कार्ड एनोड समान निकल विघटन को बढ़ावा देते हैं। एनोड कीचड़ के साथ इलेक्ट्रोलाइट संदूषण से बचने के लिए, निकल एनोड को कपड़े के कवर में संलग्न किया जाना चाहिए, जो 2-10% हाइड्रोक्लोरिक एसिड समाधान के साथ पूर्व-उपचार किया जाता है।
इलेक्ट्रोलिसिस के दौरान कैथोडिक सतह के लिए एनोड सतह का अनुपात 2: 1 है।

बेल और ड्रम बाथ में छोटे-छोटे हिस्सों की निकेल प्लेटिंग की जाती है। जब घंटी स्नान में निकल चढ़ाना, इलेक्ट्रोलाइट में क्लोराइड लवण की एक बढ़ी हुई सामग्री का उपयोग एनोड के पारित होने को रोकने के लिए किया जाता है, जो एनोड और कैथोड की सतह के बेमेल होने के कारण हो सकता है, जिसके परिणामस्वरूप निकल की एकाग्रता इलेक्ट्रोलाइट में घट जाती है और पीएच मान घट जाती है। यह ऐसी सीमा तक पहुँच सकता है जिस पर निकल का निक्षेपण पूरी तरह से बंद हो जाता है। घंटियों और ड्रम में काम करते समय एक नुकसान भी स्नान से भागों के साथ इलेक्ट्रोलाइट का एक बड़ा प्रवेश है। इस मामले में विशिष्ट हानि दर 220 से 370 मिली / मी 2 है।

भागों के सुरक्षात्मक और सजावटी परिष्करण के लिए, चमकदार और दर्पण जैसे निकल कोटिंग्स का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है, जो सीधे इलेक्ट्रोलाइट्स से ग्लॉस बनाने वाले एडिटिव्स से प्राप्त होते हैं। इलेक्ट्रोलाइट संरचना और निकल चढ़ाना मोड:

निकल सल्फेट - 280-300 ग्राम / एल
निकल क्लोराइड - 50-60 ग्राम / एल
बोरिक एसिड - 25-40 ग्राम / एल
सैकरीन 1-2 ग्राम / एल
1,4-ब्यूटिनेडियोल - 0.15-0.18 मिली / ली
Phthalimide 0.02-0.04 g / l
पीएच = 4-4.8
तापमान = 50-60 डिग्री सेल्सियस
वर्तमान घनत्व = 3-8 ए / डीएम 2

चमकदार निकल कोटिंग्स प्राप्त करने के लिए, अन्य ब्राइटनिंग एडिटिव्स के साथ इलेक्ट्रोलाइट्स का भी उपयोग किया जाता है: क्लोरैमाइन बी, प्रोपरगिल अल्कोहल, बेंज़ोसल्फामाइड, आदि।
एक चमकदार कोटिंग लागू करते समय, इलेक्ट्रोलाइट को संपीड़ित हवा के साथ गहन रूप से हलचल करना आवश्यक है, अधिमानतः कैथोड छड़ के रॉकिंग के साथ-साथ इलेक्ट्रोलाइट के निरंतर निस्पंदन के संयोजन में,
इलेक्ट्रोलाइट निम्नानुसार तैयार किया जाता है। आसुत या विआयनीकृत गर्म (80-90 डिग्री सेल्सियस) में पानी सरगर्मी सल्फेट और निकल क्लोराइड, बोरिक एसिड के साथ घुल जाता है। पानी के साथ काम करने की मात्रा में लाया गया इलेक्ट्रोलाइट रासायनिक और चयनात्मक सफाई के अधीन है।

तांबे और जस्ता को हटाने के लिए, इलेक्ट्रोलाइट को सल्फ्यूरिक एसिड के साथ पीएच 2-3 में अम्लीकृत किया जाता है, नालीदार स्टील से बने एक बड़े क्षेत्र के कैथोड को लटका दिया जाता है और इलेक्ट्रोलाइट को एक दिन के लिए 50-60 डिग्री सेल्सियस के तापमान पर काम किया जाता है, सरगर्मी संपीड़ित हवा के साथ। वर्तमान घनत्व 0.1-0.3 ए / डीएम 2. फिर समाधान का पीएच 5.0-5.5 तक समायोजित किया जाता है, जिसके बाद पोटेशियम परमैंगनेट (2 ग्राम / एल) या हाइड्रोजन पेरोक्साइड (2 मिलीलीटर / एल) का 30% समाधान इसमें पेश किया जाता है।
समाधान 30 मिनट के लिए उभारा जाता है, सल्फ्यूरिक एसिड के साथ इलाज किए गए सक्रिय कार्बन का 3 ग्राम / लीटर जोड़ा जाता है, और इलेक्ट्रोलाइट 3-4 को संपीड़ित हवा से उभारा जाता है। समाधान 7-12 घंटे के लिए व्यवस्थित किया जाता है, फिर एक कामकाजी स्नान में फ़िल्टर किया जाता है।

ब्राइटनर को शुद्ध इलेक्ट्रोलाइट में पेश किया जाता है: सैकरीन और 1,4-ब्यूटिनेडियोल सीधे, फ़ेथलिमाइड - इसे इलेक्ट्रोलाइट की एक छोटी मात्रा में 70-80 डिग्री सेल्सियस तक गर्म करने के बाद। पीएच को आवश्यक मूल्य पर लाया जाता है और काम पर सेट किया जाता है। इलेक्ट्रोलाइट को समायोजित करते समय ब्राइटनर की खपत होती है: सैकरिन 0.01-0.012 g / (A.h); १,४-ब्यूटेडियोल (३५% घोल) ०.७-०.८ मिली / (आह); फ्थालिमाइड 0.003-0.005 ग्राम / (आह)।
चमकदार निकल चढ़ाना के इलेक्ट्रोलाइट के संचालन के दौरान दोष और उनके उन्मूलन के तरीके तालिका 2 में दिए गए हैं।

तालिका 2. चमकदार निकल चढ़ाना के इलेक्ट्रोलाइट के संचालन के दौरान दोष और उन्हें खत्म करने के तरीके

सिंगल-कोट कोटिंग्स की तुलना में निकल कोटिंग्स के संक्षारण प्रतिरोध में सुधार के लिए बहुपरत निकल चढ़ाना का उपयोग किया जाता है।
यह कोटिंग के विभिन्न भौतिक-रासायनिक गुणों के साथ कई इलेक्ट्रोलाइट्स से निकल परतों के क्रमिक निक्षेपण द्वारा प्राप्त किया जाता है। बहुपरत निकल कोटिंग्स में शामिल हैं: द्वि-निकल, त्रि-निकल, सिल-निकल।

द्वि-निकल कोटिंग्स का संक्षारण प्रतिरोध सिंगल-लेयर कोटिंग्स की तुलना में 1.5-2 ग्रूव अधिक है। सिंगल-लेयर मैट और चमकदार निकल कोटिंग्स के बजाय उनका उपयोग करने की सलाह दी जाती है।

उच्च संक्षारण प्रतिरोध प्राप्त करने के लिए, पहली निकल परत (मैट या सेमी-ग्लॉस), जो एक मानक इलेक्ट्रोलाइट से जमा कोटिंग की कुल मोटाई का कम से कम 1/2 - 2/3 है, व्यावहारिक रूप से सल्फर नहीं होता है। एक चमकदार निकल चढ़ाना इलेक्ट्रोलाइट से निकल की दूसरी परत जमा की जाती है; कार्बनिक ब्राइटनर्स में निहित सल्फर निकल कोटिंग का हिस्सा है, जबकि दूसरी चमकदार परत की इलेक्ट्रोड क्षमता पहली परत के संबंध में इलेक्ट्रोनगेटिव मूल्यों की ओर 60-80 mV से स्थानांतरित हो जाती है। इस प्रकार, चमकदार निकल परत गैल्वेनिक जोड़ी में एनोड बन जाती है और पहली परत को जंग से बचाती है।

तीन-परत निकल चढ़ाना में सबसे अधिक संक्षारण प्रतिरोध होता है। इस पद्धति के साथ, निकल की पहली परत को उसी इलेक्ट्रोलाइट से जमा किया जाता है जैसे दो-परत निकल चढ़ाना में, निकल की मध्य परत इलेक्ट्रोलाइट से जमा की जाती है, जिसमें एक विशेष सल्फर युक्त योजक शामिल होता है जो एक बड़े को शामिल करना सुनिश्चित करता है निकल मध्यवर्ती परत की संरचना में सल्फर की मात्रा (0.15-0.20%)। फिर चमकदार फिनिश प्राप्त करने के लिए इलेक्ट्रोलाइट की तीसरी शीर्ष परत लगाई जाती है। इस मामले में, मध्यवर्ती परत, सबसे अधिक विद्युतीय क्षमता प्राप्त करती है, इसके संपर्क में निकल परतों को जंग से बचाती है।

मोटर वाहन उद्योग में, सिल-निकल प्रकार की दो-परत निकल चढ़ाना का उपयोग किया जाता है। निकल की पहली परत चमकदार निकल चढ़ाना इलेक्ट्रोलाइट से जमा की जाती है। फिर भागों को एक दूसरे इलेक्ट्रोलाइट में स्थानांतरित कर दिया जाता है जहां सिलिका-निकल जमा होता है। इस इलेक्ट्रोलाइट में 0.3-2.0 g / l की मात्रा में एक गैर-प्रवाहकीय अत्यधिक फैला हुआ काओलिन पाउडर होता है। तापमान 50-60 डिग्री सेल्सियस, वर्तमान घनत्व 3-4 ए / डीएम 2. प्रक्रिया निरंतर निस्पंदन के बिना की जाती है। इलेक्ट्रोलाइट की पूरी मात्रा में काओलिन कणों का एक समान वितरण सुनिश्चित करने के लिए, गहन वायु मिश्रण का उपयोग किया जाता है। निकल-बल परत कोटिंग के पहनने के प्रतिरोध को बढ़ाती है और इसमें उच्च संक्षारण प्रतिरोध होता है।

सिल-निकेल का प्रयोग के रूप में किया जाता है अंतिम परतएक सुरक्षात्मक और सजावटी कोटिंग में क्रोम के सामने। अक्रिय कणों के उच्च फैलाव के कारण, निकल बलों की एक पतली परत (1-2 माइक्रोन) नहीं बदलती है सजावटी रूपचमकदार निकल-प्लेटेड सतह, और बाद में क्रोम चढ़ाना के साथ आप सूक्ष्म क्रोमियम प्राप्त कर सकते हैं, जो कोटिंग के संक्षारण प्रतिरोध को बढ़ाता है।

1.5-1.6.103 किग्रा / मी 3 के घनत्व तक पतला सल्फ्यूरिक एसिड से युक्त इलेक्ट्रोलाइट में निकल के एनोडिक विघटन द्वारा दोषपूर्ण निकल कोटिंग्स को हटाया जाता है। तापमान 15-25 डिग्री सेल्सियस, एनोड वर्तमान घनत्व 2-5 ए / डीएम 2.

इलेक्ट्रोलाइटिक निकल चढ़ाना के साथ, रासायनिक निकल चढ़ाना की प्रक्रिया का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है, जो रासायनिक रेड्यूसर का उपयोग करके जलीय घोल से निकल की कमी पर आधारित होता है। सोडियम हाइपोफॉस्फाइट को कम करने वाले एजेंट के रूप में प्रयोग किया जाता है।
रासायनिक निकल चढ़ाना का उपयोग निकल के साथ किसी भी विन्यास के कुछ हिस्सों को कवर करने के लिए किया जाता है। रासायनिक रूप से कम किए गए निकल में उच्च संक्षारण प्रतिरोध, उच्च कठोरता और पहनने के प्रतिरोध होते हैं, जिसे गर्मी उपचार के दौरान काफी बढ़ाया जा सकता है (400 डिग्री सेल्सियस के तापमान पर 10-15 मिनट के हीटिंग के बाद, रासायनिक रूप से जमा निकल की कठोरता 8000 एमपीए तक बढ़ जाती है)। इसी समय, आसंजन शक्ति भी बढ़ जाती है। हाइपोफॉस्फाइट के साथ बहाल निकल कोटिंग्स में 15% फॉस्फोरस होता है। हाइपोफॉस्फाइट के साथ निकल की कमी NiCl 2 + NaH 2 PO 2 + H 2 O → NaH 2 PO 3 + 2HCl + Ni प्रतिक्रिया के अनुसार होती है।

उसी समय, सोडियम gppophosphite का हाइड्रोलिसिस होता है। Gppophosphite के उपयोगी उपयोग की मात्रा लगभग 40% मानी जाती है।

हाइपोफॉस्फाइट के साथ इसके लवण से निकल की कमी अनायास केवल लौह समूह की धातुओं पर होती है, जो इस प्रक्रिया को उत्प्रेरित करती है। अन्य उत्प्रेरक रूप से निष्क्रिय धातुओं (उदाहरण के लिए, तांबा, पीतल) के कोटिंग के लिए, एल्यूमीनियम या अन्य धातुओं के साथ समाधान में इन धातुओं का संपर्क निकल से अधिक विद्युतीय है। इस प्रयोजन के लिए, 10-60 सेकेंड के लिए पैलेडियम क्लोराइड (0.1-0.5 ग्राम / एल) के समाधान में उपचार द्वारा सतह सक्रियण का उपयोग किया जाता है। कुछ धातुओं पर, जैसे सीसा, टिन, जस्ता, कैडमियम, निकल चढ़ाना संपर्क और सक्रियण विधि का उपयोग करने पर भी नहीं बनता है।
निकल का रासायनिक निक्षेपण क्षारीय और अम्लीय दोनों प्रकार के विलयनों से संभव है। क्षारीय समाधान उच्च स्थिरता और समायोजन में आसानी की विशेषता है। समाधान की संरचना और निकल चढ़ाना की विधि:

निकल क्लोराइड - 20-30 ग्राम / एल
सोडियम हाइपोफॉस्फाइट - 15-25 ग्राम / एल
सोडियम साइट्रेट - 30-50 ग्राम / एल
अमोनियम क्लोराइड 30-40 ग्राम / एल
अमोनिया पानी, 25-% - 70-100 मिली / ली
पीएच = 8-9
तापमान = 80-90 °

अम्लीय समाधानों में प्राप्त कोटिंग्स को क्षारीय समाधानों की तुलना में कम सरंध्रता की विशेषता होती है (12 माइक्रोन से ऊपर की मोटाई पर, कोटिंग्स व्यावहारिक रूप से गैर-छिद्रपूर्ण होती हैं)। रासायनिक निकल चढ़ाना के अम्लीय समाधानों में से, निम्नलिखित संरचना (जी / एल) और निकल चढ़ाना मोड की सिफारिश की जाती है:

निकल सल्फेट - 20-30 ग्राम / एल
सोडियम एसीटेट - 10-20 ग्राम / एल
सोडियम हाइपोफॉस्फाइट - 20-25 ग्राम / एल
थियोरिया 0.03 ग्राम / ली
एसिटिक एसिड (हिमनद) - 6-10 मिली / ली
पीएच = 4.3-5.0
तापमान = 85-95 °
जमा दर = 10-15 माइक्रोन / एच

रासायनिक निकल चढ़ाना कांच, चीनी मिट्टी के बरतन या लोहे में किया जाता है तामचीनी स्नान... निलंबन के लिए सामग्री के रूप में कार्बन स्टील का उपयोग किया जाता है।
हाल ही में, एक निकल-बोरॉन मिश्र धातु को कम करने वाले एजेंट के रूप में बोरॉन युक्त यौगिकों का उपयोग करके रासायनिक रूप से लेपित किया गया है - सोडियम बोरोहाइड्राइड और डाइमिथाइल बोरेट, जिसमें हाइपोफॉस्फाइट की तुलना में उच्च कम करने की क्षमता होती है।
परिणामी निकल-बोरॉन मिश्र धातु कोटिंग्स में उच्च पहनने के प्रतिरोध और कठोरता होती है।

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मूल्य अनुभाग दिखाता है उत्पादों की निकल चढ़ाना की लागत

सभी को नमस्कार! लेख का उद्देश्य सभी संभावित कोणों से निकल चढ़ाना प्रक्रिया को दिखाना है। अर्थात्, उच्च गुणवत्ता वाली कोटिंग कैसे प्राप्त करें, इस पर बहुत अधिक खर्च न करें खर्च करने योग्य सामग्रीऔर सुरक्षित रूप से इलेक्ट्रोप्लेटिंग करते हैं। हम विशेष रसायनों को खरीदने के बजाय, जब भी संभव हो, खरोंच से अपना इलेक्ट्रोलाइट भी बनाएंगे।

यदि आप पहले से ही कॉपर प्लेटिंग की प्रक्रिया से परिचित हैं, तो निम्नलिखित पर ध्यान दें कि इस प्रक्रिया में महत्वपूर्ण अंतर हैं। निकेल विशेष उत्प्रेरकों के बिना सिरका में बहुत अच्छी तरह से नहीं घुलता है (यदि यह बिल्कुल भी घुल जाता है)।

निकल चढ़ाना का उपयोग विभिन्न अनुप्रयोगों में किया जा सकता है, उदाहरण के लिए:

• एक एंटी-जंग कोटिंग बनाएं जो बेस मेटल को ऑक्सीकरण और जंग से बचाता है। इसका उपयोग अक्सर खाद्य उद्योग में भोजन के लौह संदूषण को रोकने के लिए किया जाता है।
• लेपित होने वाली वस्तु की कठोरता को बढ़ाएं और इस प्रकार तंत्र और उपकरणों के भागों के स्थायित्व को बढ़ाएं।
• विभिन्न धातुओं को टांका लगाने में मदद करें।
• सभी प्रकार के सुंदर सजावटी फिनिश बनाएं।
• कोटिंग की काफी मोटाई वस्तु को चुंबकीय बना सकती है।

नोट: पाने के लिए विभिन्न प्रकारकोटिंग्स (उपस्थिति और गुणों में), आपको वांछित परिणाम प्राप्त करने के लिए अतिरिक्त रसायनों और धातुओं को जोड़ने की आवश्यकता होगी। अभिकर्मक परमाणुओं को अपने सापेक्ष रखने के तरीके को बदलते हैं और / या अन्य धातुओं को लागू कोटिंग में जोड़ते हैं। यदि आपको जंग-रोधी कोटिंग की आवश्यकता है, तो इलेक्ट्रोलाइट में कोई रसायन न डालें, क्योंकि वे कोटिंग को दाग या सुस्त कर सकते हैं।

अस्वीकरण - निकेल एसीटेट, हम जो रासायनिक संरचना बना रहे हैं वह अत्यधिक विषैला है। लेख का शीर्षक बताता है कि आपको मजबूत एसिड के साथ पागल खेल खेलने की ज़रूरत नहीं है, जो त्वचा पर गंभीर जलन छोड़ सकते हैं। जिन सांद्रता के साथ हम काम करेंगे, प्रक्रिया "अपेक्षाकृत सुरक्षित" होगी। हालाँकि, काम पूरा करने के बाद अपने हाथों को धोना सुनिश्चित करें और सुनिश्चित करें कि उन सतहों (जिस पर या उसके पास) रासायनिक अवशेष संपर्क में आए हों, को ठीक से पोंछ लें।

आएँ शुरू करें।

चरण 1: सामग्री

लगभग सभी उपभोग्य वस्तुएं आपके स्थानीय सुपरमार्केट में मिल सकती हैं। शुद्ध निकल का स्रोत खोजना थोड़ा मुश्किल है, लेकिन इसकी कीमत कुछ डॉलर से अधिक नहीं होगी। मैं बिजली की आपूर्ति (एसी / डीसी) खोजने की भी अत्यधिक अनुशंसा करता हूं।

सामग्री:

• आसुत 5% सिरका;
• नमक;
• एक पेंच टोपी के साथ जार;
• 6 वी बैटरी;
• मगरमच्छ क्लिप;
• नित्रिल दस्ताने;
• कागजी तौलिए;
• एसिड अपघर्षक कैमियो स्टेनलेस स्टील और एल्यूमिनियम क्लीनर;

शुद्ध निकल - आप इसे कई अलग-अलग तरीकों से प्राप्त कर सकते हैं।

• ईबे पर ~ $ 5 के लिए दो निकल प्लेट खरीदें;
• अच्छे में हार्डवेयर की दुकानआप निकल-प्लेटेड वेल्डिंग इलेक्ट्रोड पा सकते हैं;
• अधिकांश रिकॉर्ड स्टोर निकेल-प्लेटेड गिटार स्ट्रिंग्स बेचते हैं।

अगर आपको पैसों की समस्या हो रही है तो आप पुराने गिटार स्ट्रिंग्स से निकल टर्न/कॉइल्स भी हटा सकते हैं। इसमें थोड़ा समय लगेगा, आपको निपर्स और सरौता का उपयोग करने की आवश्यकता होगी। निकल की सबसे बड़ी मात्रा तारों में निहित होती है, जिसमें स्टील कोर होता है, जो इलेक्ट्रोलाइट को और "दूषित" कर सकता है।

इसके अलावा, आप निकल-प्लेटेड दरवाज़े के हैंडल का उपयोग कर सकते हैं। मैं आपको इस विकल्प से सावधान रहने की सलाह दूंगा। सभी के कारण जो मौजूद है बढ़िया मौकातथ्य यह है कि वे केवल निकल जैसी कोटिंग से ढके होते हैं।

• उच्च वोल्टेज बिजली की आपूर्ति (निरंतर वोल्टेज)। मैंने प्रोजेक्ट में एक पुराने 13.5V लैपटॉप चार्जर का इस्तेमाल किया। आप मोबाइल फोन के चार्जर या पुराने कंप्यूटर बिजली की आपूर्ति का उपयोग कर सकते हैं।
• फ्यूज होल्डर;
• आपकी पसंद की बिजली आपूर्ति की सीमा पार परिचालन स्थितियों के लिए डिज़ाइन किया गया एक साधारण तार फ्यूज।

चरण 2: बिजली की आपूर्ति तैयार करना

स्टैंड का मेरा संस्करण बल्कि कच्चा है, लेकिन प्रभावी है। आप एक जार, एक फ्यूज और बाहर निकलने वाले दो टर्मिनलों के साथ एक छोटा बॉक्स बना सकते हैं (और शायद चाहिए), जिससे बिजली की आपूर्ति से जुड़ने के लिए मगरमच्छ जुड़े हुए हैं।

यदि आप चार्जर का उपयोग के लिए करते हैं चल दूरभाष, आपको इन चरणों का पालन करना होगा:

• बैरल प्लग काट लें।
• दो तारों को अलग करें और उनमें से एक को 5-8 सेमी छोटा करें। इससे आकस्मिक शॉर्ट सर्किट को रोकने में मदद मिलेगी।
• तारों से लगभग 6 मिमी इन्सुलेशन पट्टी करें।
• फ्यूज होल्डर को उनमें से एक से मिलाएं और उसमें फ्यूज स्थापित करें।

उसी स्थिति में, यदि आप लैपटॉप चार्जर का उपयोग करते हैं, तो आपको निम्न कार्य करने होंगे:

• बैरल प्लग काट लें;
• एक ब्लेड का उपयोग करके, बाहरी इन्सुलेशन हटा दें। अधिकांश चार्जर में एक इंसुलेटेड तार होता है जो कई में लपेटा जाता है तांबे के तारअलगाव के बिना।
• मोड़ तांबे के तारएक साथ इन्सुलेशन के बिना, एक कोर बनाते हैं। यह "पृथ्वी" होगी।
• फ्यूज होल्डर को इसमें मिलाएं।
• लगभग 6 मिमी के इंसुलेटेड तार को पट्टी करें और दोनों तारों को प्लास्टिक फास्टनर या बिजली के टेप का उपयोग करके बाँध दें ताकि यह नंगे तार से छोटा न हो।

कंप्यूटर बिजली की आपूर्ति को डेस्कटॉप पीएसयू में बदलना अधिक कठिन है। आपकी मदद करने के लिए एक खोज इंजन, आपको निश्चित रूप से कुछ लेख मिलेंगे जिनमें सब कुछ समान रूप से वर्णित है।

ध्रुवीयता पर ध्यान दें

निकल चढ़ाना प्रक्रिया करते समय, टर्मिनलों की ध्रुवीयता को पहले से निर्धारित करना आवश्यक है। ध्रुवीयता को एक मल्टीमीटर (वोल्टमीटर मोड) के साथ निर्धारित किया जा सकता है। यदि आपके पास उपकरण नहीं है, तो आप थोड़े से पानी में एक चुटकी नमक मिला सकते हैं। "मगरमच्छ" में से एक लें, इसे एक तार से कनेक्ट करें और इसे पानी में कम करें। दूसरे तार के साथ भी यही प्रक्रिया दोहराएं। एक मगरमच्छ जिसके चारों ओर बुलबुले दिखाई देंगे और उसकी नकारात्मक ध्रुवता होगी।

चरण 3: इलेक्ट्रोलाइट तैयार करें

मूल रूप से, आप खरीद सकते हैं विभिन्न लवणनिकल, लेकिन इसमें एक आविष्कारक की भावना नहीं है। मैं आपको दिखाऊंगा कि आप निकेल एसीटेट कैसे बना सकते हैं, जो केमिकल खरीदने से काफी सस्ता है। दुकान में अभिकर्मक।

ऊपर से लगभग 25 मिमी छोड़कर, आसुत सिरका के साथ जार भरें। आइए सिरके में थोड़ा नमक घोलें। नमक की मात्रा इतनी महत्वपूर्ण नहीं है, लेकिन आपको इसे ज़्यादा नहीं करना चाहिए (एक चुटकी पर्याप्त होनी चाहिए)। नमक डालने का कारण यह है कि यह सिरके की विद्युत चालकता को बढ़ाता है। सिरका के माध्यम से बहने वाली धारा की मात्रा जितनी अधिक होगी, उतनी ही तेजी से हम निकल को भंग कर सकते हैं। हालांकि, बहुत अधिक करंट इस तथ्य को जन्म देगा कि कोटिंग की मोटाई बेरहमी से कम होगी। बचत के साथ सब कुछ करने की जरूरत है।

तांबे के विपरीत, निकेल केवल थोड़ी देर लेटने से इलेक्ट्रोलाइट में नहीं बदलेगा। हमें निकल को बिजली से घोलने की जरूरत है।

शुद्ध निकल के दो टुकड़े सिरके और नमक में इस तरह रखें कि दोनों टुकड़ों के हिस्से घोल से बाहर दिखें (हवा में हैं) और एक दूसरे को न छुएं। चलो निकल के एक टुकड़े पर "मगरमच्छ" को ठीक करते हैं, और फिर इसे सकारात्मक टर्मिनल से जोड़ते हैं (हमने अंतिम चरण में ध्रुवीयता निर्धारित की है)। चलो दूसरे "मगरमच्छ" को निकल के दूसरे टुकड़े पर ठीक करते हैं और इसे बिजली की आपूर्ति के नकारात्मक टर्मिनल से जोड़ते हैं। सुनिश्चित करें कि क्लिप सिरका को नहीं छूते हैं, क्योंकि वे इसमें घुल जाएंगे और इलेक्ट्रोलाइट को अनुपयोगी बना देंगे।

निगेटिव टर्मिनल से जुड़े निकेल स्रोत के चारों ओर हाइड्रोजन के बुलबुले बनने लगेंगे और पॉज़िटिव के आसपास ऑक्सीजन के बुलबुले बनने लगेंगे। वास्तव में, सकारात्मक टर्मिनल पर क्लोरीन गैस (नमक से) की एक बहुत छोटी मात्रा भी बनेगी, लेकिन जब तक आप एक महत्वपूर्ण मात्रा में नमक नहीं डालते हैं या कम वोल्टेज का उपयोग नहीं करते हैं, तो पानी में घुलने वाले क्लोरीन की सांद्रता अधिक नहीं होगी स्वीकार्य सीमा... काम बाहर या अच्छी तरह हवादार क्षेत्र में किया जाना चाहिए।

थोड़ी देर बाद (मेरे मामले में, लगभग दो घंटे), आप देखेंगे कि घोल हल्के हरे रंग का हो गया है। यह निकल एसीटेट है। यदि आपको नीला, लाल, पीला या कोई अन्य रंग मिला है, तो इसका मतलब है कि निकल स्रोत शुद्ध नहीं था। यदि बादल छाए हुए हैं तो समाधान स्पष्ट होना चाहिए - निकल स्रोत शुद्ध नहीं था। प्रक्रिया के दौरान समाधान और निकल स्रोतों का गर्म होना सामान्य है। यदि वे स्पर्श करने के लिए बहुत गर्म महसूस करते हैं, तो बिजली बंद कर दें, एक घंटे के लिए ठंडा होने दें, और फिर बिजली चालू करें (आवश्यकतानुसार दोहराएं)। हो सकता है कि आपने बहुत अधिक नमक डाला हो, जिससे करंट और बिजली गर्मी के रूप में फैल गई।

चरण 4: कोटिंग के लिए सतह तैयार करें

ध्यान दें। कुछ धातुएं, जैसे स्टेनलेस स्टील, सीधे निकल चढ़ाना की अनुमति नहीं देती हैं। सबसे पहले आपको तांबे की एक मध्यवर्ती परत बनाने की आवश्यकता होगी।

अंतिम परिणाम उस सतह की सफाई पर निर्भर करेगा जिस पर निकल चढ़ाना लागू किया जाएगा। यहां तक ​​कि अगर सतह साफ दिखती है, तो भी आपको इसे साफ करने की जरूरत है (साबुन या एसिड-आधारित सफाई एजेंट के साथ)।

आप कुछ सेकंड के लिए रिवर्स गैल्वेनिक अपघटन (यानी "इलेक्ट्रोक्लीनिंग") द्वारा सतह को अतिरिक्त रूप से साफ कर सकते हैं। ऑब्जेक्ट को पॉज़िटिव टर्मिनल से, खाली वायर को नेगेटिव टर्मिनल से अटैच करें, और उन्हें सिरका नमक के घोल में 10-30 सेकंड के लिए छोड़ दें। यह अवशिष्ट ऑक्सीकरण को हटा देगा।

बड़ी सतहों को महीन स्टील के ब्रश और सिरके से साफ किया जा सकता है।

चरण 5: यह इलेक्ट्रोप्लेटिंग का समय है

यह चरण 6V बैटरी को शक्ति स्रोत के रूप में उपयोग करेगा। एक कम वोल्टेज (लगभग 1 वी) एक बेहतर, अधिक चमकदार और चिकनी खत्म का उत्पादन करेगा। इलेक्ट्रोप्लेटिंग के लिए एक उच्च डीसी वोल्टेज आपूर्ति का उपयोग किया जा सकता है, लेकिन परिणाम आदर्श से बहुत दूर है।

निकल स्रोत को निकल एसीटेट के घोल में रखें और इसे बैटरी के धनात्मक टर्मिनल से जोड़ दें। उस वस्तु के लिए एक और क्लैंप संलग्न करें जो निकल चढ़ाया जाएगा और इसे बैटरी के नकारात्मक टर्मिनल से जोड़ दें।

वस्तु को घोल में रखें और लगभग 30 सेकंड प्रतीक्षा करें। इसे बाहर निकालें, इसे 180 डिग्री घुमाएं और इसे फिर से 30 सेकंड के लिए घोल में रखें। पूरी सतह को कवर करने के लिए क्लैंप के स्थान को बदलना आवश्यक है। तांबा चढ़ाना के विपरीत, क्लैंप को कोई "जला" निशान नहीं छोड़ना चाहिए।

समाधान वस्तु के चारों ओर बुलबुला होना चाहिए।

चरण 6:

निकेल कमरे के तापमान पर ऑक्सीकरण नहीं करता है और खराब नहीं होता है। चमकदार चमक पाने के लिए आप सतह को हल्के से पॉलिश कर सकते हैं।

यदि निकल चढ़ाना उतना चमकदार नहीं है जितना आप चाहते हैं, तो इसे ऐसे उत्पाद से पॉलिश करें जिसमें मोम या तेल न हो, और फिर कोटिंग को फिर से इलेक्ट्रोप्लेट करें।

प्रारंभिक चढ़ाना के दौरान टिन की थोड़ी मात्रा जोड़ने से रंग बदल जाएगा (टिन चांदी जैसी सफेद धातु का रंग देता है)। कई धातुओं को निकल की तरह, सिरका में विद्युत रूप से भंग किया जा सकता है। दो मुख्य धातुएँ जिन्हें सिरके में विद्युत रूप से नहीं घोला जा सकता है, वे हैं सोना और चाँदी (मेरा विश्वास करो, मैंने कोशिश की है)। पिछले प्रयोग से, मेरे पास अभी भी थोड़ा तांबे का इलेक्ट्रोलाइट है, जिसे मैंने निकल के घोल में मिलाया है। परिणाम एक मैट, गहरा भूरा, बहुत कठोर सतह है जो ब्लैकबोर्ड की तरह दिखता है।

जब तक आप एक अनुभवी रसायनज्ञ नहीं हैं, यादृच्छिक जोड़ते समय बहुत सावधान रहें रासायनिक पदार्थगैल्वेनिक स्नान के लिए - आप आसानी से किसी प्रकार की जहरीली गैस बना सकते हैं ...

बस इतना ही! ध्यान देने के लिए आपको धन्यवाद।

कुछ धातुओं का दूसरों के साथ रासायनिक लेप इसकी सादगी से प्रभावित करता है तकनीकी प्रक्रिया... दरअसल, यदि, उदाहरण के लिए, स्टील के हिस्से को रासायनिक रूप से हटाना आवश्यक है, तो एक उपयुक्त तामचीनी कुकवेयर, एक हीटिंग स्रोत (गैस स्टोव, मिट्टी के तेल का स्टोव, आदि) और अपेक्षाकृत दुर्लभ रासायनिक अभिकर्मकों के लिए पर्याप्त है। एक या दो घंटे - और भाग एक चमकदार निकल परत के साथ कवर किया गया है।

ध्यान दें कि केवल रासायनिक निकल चढ़ाना की मदद से ही निकल भागों को मज़बूती से बनाना संभव है। जटिल प्रोफ़ाइल, आंतरिक गुहा (पाइप, आदि)। सच है, रासायनिक निकल चढ़ाना (और कुछ अन्य समान प्रक्रियाएं) इसकी कमियों के बिना नहीं हैं। मुख्य धातु के लिए निकल फिल्म का बहुत मजबूत आसंजन नहीं है। हालाँकि, इस खामी को समाप्त किया जा सकता है, इसके लिए तथाकथित निम्न-तापमान प्रसार विधि का उपयोग किया जाता है। यह निकल फिल्म के आधार धातु के आसंजन को काफी बढ़ा सकता है। यह विधि कुछ धातुओं के अन्य सभी रासायनिक कोटिंग्स के लिए लागू होती है।

रासायनिक निकल चढ़ाना की प्रक्रिया सोडियम हाइपोफॉस्फाइट और कुछ अन्य रासायनिक अभिकर्मकों का उपयोग करके इसके लवण के जलीय घोल से निकल की कमी पर आधारित है।

निकल चढ़ाना

रासायनिक साधनों द्वारा प्राप्त निकल कोटिंग्स में एक अनाकार संरचना होती है। निकल में फास्फोरस की उपस्थिति फिल्म को क्रोमियम फिल्म के समान कठोरता के समान बनाती है। दुर्भाग्य से, निकेल फिल्म का बेस मेटल से जुड़ाव तुलनात्मक रूप से कम है। निकल फिल्मों (कम तापमान प्रसार) के गर्मी उपचार में निकल-प्लेटेड भागों को 400 डिग्री सेल्सियस के तापमान पर गर्म करना और उन्हें इस तापमान पर 1 घंटे तक रखना शामिल है।

यदि निकल के साथ लेपित भागों को कठोर किया जाता है (स्प्रिंग्स, चाकू, फिशहुक, आदि), तो 40 डिग्री सेल्सियस के तापमान पर वे जाने दे सकते हैं, अर्थात, अपनी मुख्य गुणवत्ता - कठोरता खो सकते हैं। इस मामले में, कम तापमान का प्रसार 270 ... 300 सी के तापमान पर 3 घंटे तक किया जाता है। इस मामले में, गर्मी उपचार से निकल कोटिंग की कठोरता भी बढ़ जाती है।

रासायनिक निकल चढ़ाना के सभी सूचीबद्ध लाभ प्रौद्योगिकीविदों के ध्यान से नहीं बचे हैं। उन्होंने उनके लिए व्यावहारिक उपयोग पाया है (सजावटी और जंग-रोधी गुणों के उपयोग को छोड़कर)। तो, रासायनिक निकल चढ़ाना की मदद से, विभिन्न तंत्रों की कुल्हाड़ियों, थ्रेडिंग मशीनों के कीड़े आदि की मरम्मत की जाती है।

घर पर, निकल चढ़ाना (बेशक, रासायनिक!) का उपयोग करके आप विभिन्न भागों की मरम्मत कर सकते हैं घरेलू उपकरण... यहां की तकनीक बेहद सरल है। उदाहरण के लिए, एक उपकरण की धुरी को ध्वस्त कर दिया गया था। फिर क्षतिग्रस्त क्षेत्र पर निकल की एक परत (अतिरिक्त के साथ) बनाएं। फिर अक्ष के कार्य खंड को वांछित आकार में लाते हुए पॉलिश किया जाता है।

यह ध्यान दिया जाना चाहिए कि टिन, सीसा, कैडमियम, जस्ता, बिस्मथ और सुरमा जैसी धातुओं को रासायनिक निकल चढ़ाना के साथ लेपित नहीं किया जा सकता है।

रासायनिक निकल चढ़ाना के लिए उपयोग किए जाने वाले समाधान अम्लीय (पीएच - 4 ... 6.5) और क्षारीय (पीएच - 6.5 से ऊपर) में उप-विभाजित होते हैं। लौह धातुओं, तांबे और पीतल के कोटिंग के लिए अम्लीय समाधान बेहतर होते हैं। क्षारीय - स्टेनलेस स्टील्स के लिए।

एक पॉलिश भाग पर एसिड समाधान (क्षारीय लोगों की तुलना में) एक चिकनी (दर्पण जैसी) सतह देते हैं, उनमें कम छिद्र होता है, और प्रक्रिया की दर अधिक होती है। अम्लीय समाधानों की एक अन्य महत्वपूर्ण विशेषता: अधिक होने पर उनके स्व-निर्वहन की संभावना कम होती है वर्किंग टेम्परेचर... (स्व-निर्वहन बाद के छींटे के साथ घोल में निकेल की तात्कालिक वर्षा है।)

क्षारीय समाधानों का मुख्य लाभ निकल फिल्म का आधार धातु से अधिक विश्वसनीय आसंजन है।

और आखिरी बात। निकल चढ़ाना के लिए पानी (और अन्य कोटिंग्स लगाते समय) डिस्टिल्ड लिया जाता है (आप कंडेनसेट का उपयोग कर सकते हैं घरेलू रेफ्रिजरेटर) रासायनिक अभिकर्मक कम से कम स्वच्छ (लेबल पर पदनाम - एच) उपयुक्त हैं।

किसी भी धातु की फिल्म के साथ भागों को कवर करने से पहले, यह करना आवश्यक है विशेष प्रशिक्षणउनकी सतहें।

सभी धातुओं और मिश्र धातुओं की तैयारी इस प्रकार है। संसाधित भाग को जलीय घोलों में से एक में घटाया जाता है, और फिर भाग को नीचे सूचीबद्ध समाधानों में से एक में चुना जाता है।

नमकीन बनाना समाधान की संरचना (जी / एल)

स्टील के लिए

सल्फ्यूरिक एसिड - 30 ... 50। समाधान तापमान - 20 डिग्री सेल्सियस, प्रसंस्करण समय - 20 ... 60 एस।

हाइड्रोक्लोरिक एसिड - 20 ... 45। समाधान तापमान - 20 डिग्री सेल्सियस, प्रसंस्करण समय - 15 ... 40 एस।

सल्फ्यूरिक एसिड - 50 ... 80, हाइड्रोक्लोरिक एसिड - 20 ... 30। समाधान तापमान - 20 ° , प्रसंस्करण समय - 8 ... 10s।

तांबे और उसके मिश्र धातुओं के लिए

सल्फ्यूरिक एसिड - 5% घोल। तापमान - 20 ° , प्रसंस्करण समय - 20 s।

एल्यूमीनियम और उसके मिश्र धातुओं के लिए

नाइट्रिक एसिड। (ध्यान दें, 10 ... 15% समाधान।) समाधान तापमान - 20 डिग्री सेल्सियस, प्रसंस्करण समय - 5 ... 15 एस।

कृपया ध्यान दें कि रासायनिक निकल चढ़ाना से पहले एल्यूमीनियम और इसके मिश्र धातुओं के लिए, एक और उपचार किया जाता है - तथाकथित जिंकेट। नीचे जिंकेट उपचार के उपाय दिए गए हैं।

जिंकेट उपचार के लिए समाधान की संरचना (जी / एल)

एल्यूमीनियम के लिए

कास्टिक सोडा - 250, जिंक ऑक्साइड - 55. घोल का तापमान - 20 ° , प्रसंस्करण समय - 3 ... 5 s।

कास्टिक सोडा - 120, जिंक सल्फेट - 40. घोल का तापमान - 20 ° C, प्रसंस्करण समय - 1.5 ... 2 मिनट।

दोनों घोल तैयार करते समय, पहले कास्टिक सोडा को आधे पानी में अलग-अलग घोलें, और दूसरे आधे हिस्से में जिंक घटक। फिर दोनों घोल एक साथ डाले जाते हैं।

कास्ट एल्यूमीनियम मिश्र धातुओं के लिए

कास्टिक सोडा - 10, जिंक ऑक्साइड - 5, रोशेल नमक (क्रिस्टलीय हाइड्रेट) - 10. समाधान तापमान - 20 डिग्री सेल्सियस, प्रसंस्करण समय - 2 मिनट।

गढ़ा एल्यूमीनियम मिश्र धातुओं के लिए

फेरिक क्लोराइड (क्रिस्टलीय हाइड्रेट) - 1, कास्टिक सोडा - 525, जिंक ऑक्साइड 100, रोशेल नमक - 10. घोल का तापमान - 25 ° C, प्रसंस्करण समय - 30 ... 60 s।

जिंकेट उपचार के बाद, भागों को पानी में धोया जाता है और निकल चढ़ाना समाधान में लटका दिया जाता है।

सभी निकल चढ़ाना समाधान सार्वभौमिक हैं, अर्थात, वे सभी धातुओं के लिए उपयुक्त हैं (हालांकि कुछ विशिष्ट विशेषताएं हैं)। वे एक विशिष्ट क्रम में तैयार किए जाते हैं। तो, सभी रासायनिक अभिकर्मक (सोडियम हाइपोफॉस्फाइट को छोड़कर) पानी में घुल जाते हैं (तामचीनी व्यंजन!) फिर घोल को ऑपरेटिंग तापमान तक गर्म किया जाता है और उसके बाद ही सोडियम हाइपोफॉस्फाइट को घोल दिया जाता है और भागों को घोल में लटका दिया जाता है।

1 लीटर घोल में 2 dm3 तक का सतह क्षेत्र निकल मुक्त हो सकता है।

निकल चढ़ाना के लिए समाधान की संरचना (जी / एल)

निकल सल्फेट - 25, सोडियम सक्सेनेट - 15, सोडियम हाइपोफॉस्फाइट - 30. समाधान तापमान - 90 ° , पीएच - 4.5, फिल्म विकास दर - 15 ... 20 माइक्रोन / घंटा।

निकल क्लोराइड - 25, सोडियम स्यूसिनिक एसिड - 15, सोडियम हाइपोफॉस्फाइट - 30. समाधान तापमान - 90 ... 92 ° , पीएच - 5.5, विकास दर - 18 ... 25 माइक्रोन / घंटा।

निकल क्लोराइड - 30, ग्लाइकोलिक एसिड - 39, सोडियम हाइपोफॉस्फाइट - 10. घोल का तापमान 85 ... 89 डिग्री सेल्सियस, पीएच 4.2 है, विकास दर 15., 20 माइक्रोन / घंटा है।

निकल क्लोराइड - 21, सोडियम एसीटेट - 10, सोडियम हाइपोफॉस्फाइट - 24। समाधान तापमान - 97 ° , पीएच - 5.2, विकास दर - 60 माइक्रोन / घंटा तक।

निकल सल्फेट - 21, सोडियम एसीटेट - 10, लेड सल्फाइड - 20, सोडियम हाइपोफॉस्फाइट - 24. समाधान तापमान - 90 ° , पीएच - 5, विकास दर - 90 माइक्रोन / घंटा तक।

निकल क्लोराइड - 30, एसिटिक एसिड - 15, लेड सल्फाइड - 10 ... 15, सोडियम हाइपोफॉस्फाइट - 15. घोल का तापमान - 85 ... 87 ° С, pH - 4.5, विकास दर - 12 ... 15 माइक्रोन / घंटा

निकल क्लोराइड - 45, अमोनियम क्लोराइड - 45, सोडियम साइट्रेट - 45, सोडियम हाइपोफॉस्फाइट - 20. समाधान तापमान - 90 डिग्री सेल्सियस, पीएच - 8.5, विकास दर - 18 ... 20 माइक्रोन / घंटा।

निकल क्लोराइड - 30, अमोनियम क्लोराइड - 30, सोडियम सक्सेनेट - 100, अमोनिया (25% घोल - 35, सोडियम हाइपोफॉस्फाइट - 25)। तापमान - 90 डिग्री सेल्सियस, पीएच - 8 ... 8.5, विकास दर - 8 ... 12 माइक्रोन / घंटा।

निकल क्लोराइड - 45, अमोनियम क्लोराइड - 45, सोडियम एसीटेट - 45, सोडियम हाइपोफॉस्फाइट - 20. घोल का तापमान - 88 ... 90 ° , पीएच - 8 ... 9, विकास दर - 18 ... 20 माइक्रोन / घंटा

निकल सल्फेट - 30, अमोनियम सल्फेट - 30, सोडियम हाइपोफॉस्फाइट - 10. समाधान तापमान - 85 ° , पीएच - 8.2 ... 8.5, विकास दर - 15 ... 18 माइक्रोन / घंटा।

ध्यान! मौजूदा GOSTs के अनुसार, 1 सेमी 2 प्रति सिंगल-लेयर निकल कोटिंग में कई दसियों (बेस मेटल तक) छिद्र होते हैं। स्वाभाविक रूप से, पर सड़क पर इस्पात भागनिकल-प्लेटेड जल्दी से जंग के "दाने" के साथ कवर किया जाएगा।

ऑपरेशन के दौरान, सामग्री शारीरिक टूट-फूट के अधीन होती है। धातु के गुणों को बहाल करने के लिए सुरक्षा के कई तरीकों का इस्तेमाल किया जाता है। सबसे ज्यादा प्रभावी तरीकेसुरक्षा निकल मढ़वाया सामग्री है।

घर पर निकल के निक्षेपण के लिए रासायनिक और इलेक्ट्रोलाइटिक निकल चढ़ाना के तरीकों का उपयोग किया जाता है।

निकल चढ़ाना किसे कहते हैं

निकल चढ़ाना एक सामग्री की सतह पर एक पतली निकल चढ़ाना लगाने की प्रक्रिया है। निकल परत को 1-50 माइक्रोन के बराबर लिया जाता है।

निकल परत का उपयोग सामग्री के जंग-रोधी और पहनने के लिए प्रतिरोधी गुणों को बढ़ाने के लिए किया जाता है। अक्सर, इस तरह के कोटिंग का सुरक्षात्मक और सजावटी मूल्य होता है।

निकल चढ़ाना का उपयोग स्टील और अलौह धातु मिश्र धातुओं को संसाधित करने के लिए किया जाता है। मैंगनीज, टाइटेनियम, टंगस्टन, मोलिब्डेनम और उनके मिश्र धातुओं से बने उत्पादों की रक्षा के लिए निकल की एक पतली परत का उपयोग किया जाता है।

सिरेमिक, प्लास्टिक, चीनी मिट्टी के बरतन, कांच और अन्य गैर-धातु सतहों पर निकल सुरक्षात्मक कोटिंग लगाने के तरीके विकसित किए गए हैं और सफलतापूर्वक कार्यान्वित किए गए हैं।

निकल चढ़ाना प्रकार

साधारण घरेलू परिस्थितियों में निकल चढ़ाना दो तरह से किया जाता है:

• इलेक्ट्रोलाइटिक;
• रासायनिक।

विधि का चुनाव सामग्री की संरचना और आकार पर निर्भर करता है।

इलेक्ट्रोलाइटिक विधि में, ऐसे पदार्थों का उपयोग किया जाता है जिनमें आंशिक रूप से या पूरी तरह से आयन होते हैं और आयनिक चालकता होती है। इन पदार्थों के विद्युत रासायनिक गुणों के कारण निकल चढ़ाना लगाया जाता है। सोडियम सल्फेट और क्रोमियम के इलेक्ट्रोलाइट्स सबसे व्यापक हैं।

कोटिंग के प्रतिबिंब की डिग्री के आधार पर, निकल चढ़ाना प्रतिष्ठित है:

इलेक्ट्रोलाइटिक निकल चढ़ाना कार्य

• मैट;
• चमकदार

मैट फ़िनिश के लिए बिना एडिटिव्स के इलेक्ट्रोलाइट्स का उपयोग किया जाता है। मैट शेड वाले उत्पादों में धातु की चमक नहीं होती है।

क्लोरैमाइन, प्रोपरगिल अल्कोहल, बेसोसल्फामाइड और अन्य ऑक्सीकरण एजेंटों पर आधारित इलेक्ट्रोलाइट विशेष ब्राइटनर में जोड़कर चमकदार निकल चढ़ाना प्राप्त किया जाता है।

सुरक्षात्मक परत की न्यूनतम सरंध्रता के साथ निकल चढ़ाना की सबसे अच्छी सुरक्षा प्राप्त की जाती है। इस प्रयोजन के लिए, तांबा चढ़ाना किया जाता है या सामग्री की एक बहुपरत संरचना का उपयोग किया जाता है।

आपकी जानकारी के लिए। एक ही मोटाई के साथ, बहुपरत कोटिंग्स सिंगल-लेयर सामग्री की तुलना में कई गुना अधिक विश्वसनीय होती हैं।

बहुपरत सामग्रियों के सबसे आम उदाहरण कॉपर-निकल-क्रोम कोटिंग्स हैं।

इलेक्ट्रोलाइटिक निकल चढ़ाना के मुख्य नुकसान हैं:

• सरंध्रता की उच्च डिग्री;
• निकल का असमान जमाव;
• एक जटिल आकार के साथ प्रसंस्करण सतहों की जटिलता।

विधि एक तरल माध्यम में निकल आयनों को कम करने की क्षमता पर आधारित है। इस प्रयोजन के लिए सोडियम हाइपोफॉस्फाइट या अन्य रासायनिक अभिकर्मकों का उपयोग किया जाता है। रासायनिक विधि जटिल सतह आकार वाले उत्पादों को संसाधित करने की अनुमति देती है।

इस विधि का नुकसान जलीय रासायनिक समाधानों की तैयारी के लिए उपयोग किए जाने वाले शुष्क अभिकर्मकों की सापेक्ष उच्च लागत है।

घर पर इलेक्ट्रोलाइटिक निकल चढ़ाना

भागों का इलेक्ट्रोलाइटिक (गैल्वेनिक) निकल चढ़ाना दो तरीकों से किया जाता है:

• इलेक्ट्रोलाइट में भागों का विसर्जन;
• इलेक्ट्रोलाइट में भागों के विसर्जन के बिना।

छोटे आकार के भागों को संसाधित करते समय पहली विधि का उपयोग किया जाता है। दूसरी विधि का उपयोग बड़ी और भारी वस्तुओं को संभालते समय किया जाता है।

निकल चढ़ाना से पहले, धातु तांबा चढ़ाना की प्रक्रिया की जाती है।

इलेक्ट्रोलाइट विसर्जन विधि

पहली विधि के अनुसार, उत्पाद की सतह को पॉलिश किया जाता है सैंडपेपरऑक्साइड फिल्म को हटाने के लिए। फिर नमूने को गर्म पानी में धोया जाता है। उसके बाद, इसे सोडा के घोल से उपचारित किया जाता है और फिर से गर्म साफ पानी में धोया जाता है।

फिर, दो पतली तांबे की प्लेटों को एक गिलास या चीनी मिट्टी के बर्तन में रखा जाता है। प्लेटें एनोड के रूप में कार्य करती हैं। उन्हें एक दूसरे के समानांतर एक सीधी स्थिति में रखा गया है।

उत्पाद को इन दो प्लेटों के बीच रखा गया है। इसके लिए नमूने को तार से लटकाया जाता है। तार दोनों सिरों पर प्लेटों से जुड़ा होता है।

निम्नलिखित संरचना के साथ एक जलीय इलेक्ट्रोलाइट समाधान व्यंजन में जोड़ा जाता है:

• आसुत जल;
• 20% कॉपर सल्फेट;
• 2% सल्फ्यूरिक एसिड।

कॉपर प्लेट्स को बिजली की आपूर्ति से जोड़ा जाता है। वोल्टेज मान सामग्री की सतह के 15-20 mA प्रति 1 सेमी2 की दर से निर्धारित किया जाता है।

आपकी जानकारी के लिए। निकल इलेक्ट्रोलाइट अम्लता में परिवर्तन के प्रति संवेदनशील है। अम्लता स्तर को बनाए रखने के लिए, बोरिक एसिड-आधारित बफरिंग यौगिकों का उपयोग किया जाता है।

एक इलेक्ट्रोलाइट समाधान में, कॉपर क्लोराइड अपने घटक घटकों में विघटित (अपघटित) हो जाता है। आयन कैथोड में चले जाते हैं और तटस्थ परमाणुओं में बदल जाते हैं। एनोड पर क्लोरीन आयन ऑक्सीकृत होते हैं।

जब इलेक्ट्रोलाइट के माध्यम से करंट प्रवाहित किया जाता है, तो कॉपर आयन विलयन में चले जाते हैं। विलयन से कॉपर कैथोड पर उदासीन परमाणुओं के रूप में जमा होता है। खाना पकाने के बर्तन के तल पर अशुद्धियाँ रहती हैं। प्राप्त तांबा लगभग 100% शुद्ध होता है।

30 मिनट के बाद, भाग पर तांबे की एक पतली परत बन जाती है। विद्युत प्रवाह के संपर्क में आने से तांबे की परत की मोटाई में वृद्धि होती है। परत जितनी मोटी होगी, उपचारित सतह पर उतने ही कम छिद्र रहेंगे।

इलेक्ट्रोलाइट में भागों के विसर्जन के बिना विधि

इलेक्ट्रोलाइट में विसर्जित किए बिना बड़े हिस्सों के निकल चढ़ाना इलेक्ट्रोप्लेटिंग किया जाता है। ऐसा करने के लिए, ढीले तांबे के तारों से बने ब्रश का उपयोग करें। इन्सुलेशन से छीनी गई एक फंसे हुए तांबे की केबल को अक्सर ब्रश के रूप में उपयोग किया जाता है।

जमा तांबे की परत को बढ़ाकर, नमूना सतह की सरंध्रता समाप्त हो जाती है।

निकल जमा करने की प्रक्रिया सतह तांबे की चढ़ाना प्रक्रिया के समान ही की जाती है। इसके लिए कंटेनर में इलेक्ट्रोलाइट मिलाया जाता है। इलेक्ट्रोलाइट में निम्नलिखित रासायनिक अभिकर्मक होते हैं, जी / एल:

• सोडियम सल्फेट समाधान - 310;
• निकल क्लोराइड समाधान - 65;
• ऑर्थोबोरिक एसिड - 45;
• 1,4-ब्यूटेनडियोल - 0.15;
• ऑर्थो-सल्फोबेंजिमाइड (सैकरिन) - 2.0;
• काओलिन (चूना) - 1.0।

पतली निकल प्लेटों को इलेक्ट्रोलाइट में डुबोया जाता है। वे एनोड के रूप में कार्य करते हैं। उनके बीच एक उत्पाद रखा गया है। प्लेटों के सिरे धन आवेशित विद्युत आपूर्ति के टर्मिनल से जुड़े होते हैं। भाग का शरीर ऋणात्मक ध्रुव से जुड़ा होता है।

धारा के परिमाण को नियंत्रित करने के लिए एक रिओस्तात का उपयोग किया जाता है। एक मिलीमीटर का उपयोग करके आपूर्ति की गई विद्युत प्रवाह की मात्रा का नियंत्रण किया जाता है। आपूर्ति की गई धारा का मान 6 V से अधिक नहीं होना चाहिए। निकल का जमाव लगभग 50 ° C के तापमान और 4-5 A / dm2 के विद्युत प्रवाह के घनत्व पर किया जाता है। प्रक्रिया की अवधि 3 मिनट है।

आपकी जानकारी के लिए। असमर्थित निकल चढ़ाना की सतह पर काफी कमजोर आसंजन होता है। आसंजन बढ़ाने के लिए, उत्पाद के गर्मी उपचार का उपयोग 450 डिग्री के तापमान पर किया जाता है।

भाग प्रसंस्करण का अंतिम चरण

संसाधित भाग को साफ गर्म पानी की एक धारा के नीचे धोया जाता है और सुखाया जाता है।

निकल-प्लेटेड फिनिश में मैट फिनिश है। चमक जोड़ने के लिए, भाग को पॉलिश किया जाता है।

एक इलेक्ट्रोलाइट में एनोडिक विघटन द्वारा दोषपूर्ण निकल कोटिंग्स को हटा दिया जाता है। इसके लिए इलेक्ट्रोलाइट में सल्फ्यूरिक एसिड को शामिल किया जाता है। अम्ल का रासायनिक घनत्व 1.2-2.8 kg/m3 लिया जाता है। निकल परत को हटाने की प्रक्रिया 20-25 डिग्री सेल्सियस के तापमान और 5 ए / डीएम 2 के एनोडिक वर्तमान घनत्व पर की जाती है।

घर पर रासायनिक निकल चढ़ाना

घर पर निकल चढ़ाना की रासायनिक विधि कार्यशील समाधानों का उपयोग करके की जाती है। शुष्क अभिकर्मकों की मात्रा के आधार पर, निकल परत में वृद्धि की दर 80 माइक्रोन / घंटा या उससे अधिक है।

कार्य समाधान में निम्नलिखित अभिकर्मक होते हैं, जी / एल:

• निकल विट्रियल (निकल सल्फेट पाउडर) - 20;
• गैलेना (सीसा सल्फाइड पाउडर) - 20;
• सोडियम एसीटेट - 15;
• सोडियम हाइपोफॉस्फाइट घोल - 25.

रासायनिक घोल का कार्य तापमान 90 ° है। जब लीड अभिकर्मक को हटा दिया जाता है, तो प्रतिक्रिया दर घटकर 50 माइक्रोन / घंटा या उससे कम हो जाती है।

जब काम करने का तापमान पहुंच जाता है, तो समाधान के साथ वर्कपीस को कंटेनर में उतारा जाता है। निकल चढ़ाना से पहले, कोटिंग को साफ और degreased किया जाता है।

उत्पाद को 1 घंटे के लिए कार्यशील घोल में रखा जाता है। वाष्पित होने पर आसुत जल मिलाया जाता है।

प्रक्रिया के अंत में, भाग को हटा दिया जाता है और गर्म पानी में धोया जाता है। धोने के बाद, उत्पाद अच्छी तरह से सूख जाता है। यदि आवश्यक हो तो अच्छी तरह से पॉलिश करें।

निकल चढ़ाना की सेवा जीवन का विस्तार

निकल चढ़ाना निरंतर सतह क्षरण के लिए अतिसंवेदनशील हो सकता है। संक्षारण प्रक्रिया केवल प्रारंभिक अवधि में ही प्रकट होती है। जैसे-जैसे कार्य समाधान का तापमान बढ़ता है, सतह का क्षरण सामग्री में गहराई से प्रवेश करता है। फिर यह प्रक्रिया धीमी हो जाती है और पूरी तरह से रुक जाती है।

निकल चढ़ाना की सेवा जीवन को बढ़ाने के लिए कॉपर चढ़ाना तकनीक का उपयोग किया जाता है। कॉपर चढ़ाना आपको मामूली सतह दोषों को खत्म करने की अनुमति देता है। एक सब्सट्रेट के रूप में तांबे का जमाव निकल संरक्षण की विश्वसनीयता और स्थायित्व सुनिश्चित करता है।

तांबे की कोटिंग की सरंध्रता सुरक्षात्मक परत के विनाश का कारण बनती है और तैयार उत्पाद की सेवा जीवन को कम करती है। सब्सट्रेट की धातु संक्षारक होती है, इसके बाद सुरक्षात्मक परत छील जाती है।

सबसे अधिक बार, एकल-परत वाले उत्पाद सुरक्षात्मक आवरण... बहुपरत भागों को उजागर किया जाता है हानिकारक कारककम।

उत्पादों को नुकसान से बचाने के लिए, कई अतिरिक्त उपाय किए जाते हैं। छिद्रों को बंद करने के लिए विशेष योजक का उपयोग किया जाता है।

आपकी जानकारी के लिए। कठोरता के नुकसान को रोकने के लिए, स्टील का निकल चढ़ाना 250-300 डिग्री सेल्सियस के तापमान पर किया जाता है।

सेवा जीवन का विस्तार करने के लिए भागों की अतिरिक्त मशीनिंग

घर पर निकल चढ़ाना निम्नलिखित विधियों का उपयोग करके किया जाता है:

• सूखे मैग्नीशियम ऑक्साइड अभिकर्मक को पानी के साथ मटमैला होने तक मिलाया जाता है। परिणामी द्रव्यमान को ध्यान से भाग को संसाधित किया जाता है और कई मिनटों के लिए 50% हाइड्रोक्लोरिक या सल्फ्यूरिक एसिड में डुबोया जाता है।
• काम की सतह को एक मर्मज्ञ तेल से मिटा दिया जाता है। फिर उत्पाद को परिष्कृत मछली के तेल में डुबोया जाता है। गैसोलीन या अन्य सॉल्वैंट्स के साथ एक दिन में अतिरिक्त वसा हटा दी जाती है।
• मछली के तेल के साथ बड़े हिस्से को दो पास में संसाधित किया जाता है। उपचार के बीच का अंतराल कम से कम 12 घंटे होना चाहिए। दो दिनों के बाद, अतिरिक्त दास वसा हटा दी जाती है।

अन्य धातुओं के साथ निकल मिश्र धातुओं के उपयोग में सुधार हो सकता है भौतिक - रासायनिक गुणनिकल

एल्यूमीनियम निकल के विद्युत प्रतिरोध और संक्षारण प्रतिरोध को बढ़ाता है।

टंगस्टन, मोलिब्डेनम और टाइटेनियम इसकी गर्मी प्रतिरोध को बढ़ाते हैं।

क्रोमियम को जोड़ने से ऑक्सीकरण और समाधान को कम करने में निकल कोटिंग के प्रतिरोध में वृद्धि होती है।

कॉपर विभिन्न अम्लों की क्रिया के लिए निकेल के प्रतिरोध को बढ़ाता है।